半导体材料物理与技术
杨建荣Sukakah Anda buku ini?
Bagaimana kualitas file yang diunduh?
Unduh buku untuk menilai kualitasnya
Bagaimana kualitas file yang diunduh?
本书将这一分支学科的专业知识划分为半导体材料概述,物理性能,晶体生长热处理,性能测量和工艺基础技术6个组成部分,通过把分散在众多教科书,专著和文献资料中的专业知识系统地纳入这一学科体系框架,使之成为一本全面介绍半导体材料物理知识,工艺基本原理和实用化技术的专业书籍.
Tahun:
2020
Edisi:
1
Penerbit:
科学出版社
Bahasa:
chinese
Halaman:
294
ISBN 10:
7030627326
ISBN 13:
9787030627322
File:
PDF, 68.51 MB
Tag Anda:
IPFS:
CID , CID Blake2b
chinese, 2020
Membaca daring
- Mengunduh
- pdf 68.51 MB Current page
- Checking other formats...
- Mengubah menjadi
- Unlock conversion of files larger than 8 MBPremium
Ingin menambahkan toko buku? Hubungi kami melalui support@z-lib.do
Selama 1-5 menit file akan dikirim ke email Anda.
Dalam 1-5 menit file akan dikirim ke Telegram Anda.
Perhatian: Pastikan bahwa Anda telah menautkan akun Anda ke Bot Telegram Z-Library.
Dalam 1-5 menit file akan dikirim ke perangkat Kindle Anda.
Catatan: Anda perlu memverifikasi setiap buku yang ingin Anda kirim ke Kindle Anda. Periksa email Anda untuk yakin adanya email verifikasi dari Amazon Kindle.
Pengubahan menjadi sedang diproses
Pengubahan menjadi gagal
Manfaat status premium
- Kirimlah ke Pembaca online
- Batas unduhan yang ditingkatkan
- Konversi file
- Lebih banyak hasil pencarian
- Manfaat yang lain